1. 新型照明级 LED 光源封装技术 英特来光电科技有限公司

2. 绿色科技 美化生活 照明级 LED 对光源的要求 1 大功率 LED 陶瓷封装技术 2 大功率多芯片集成封装技术 3 目录 可调光调色光源封装 4 COB 小芯片集成封装技术 5

3. 绿色科技 美化生活 常见白光 LED 种类

4. 绿色科技 美化生活 Rev. May 2007 - Copyright © 2007, Cree, Inc. pg. 4 色彩显示 & 照明 白光 显示 & 照明 室外光源室内 方向性照明 室内 普通照明 LED 光源及其应用

5. 绿色科技 美化生活 Rev. May 2007 - Copyright © 2007, Cree, Inc. pg. 5 亮度, 光效 和 价格 是 市场推动的三个要素 LED 光源的市场及要求

6. 绿色科技 美化生活 照明级 LED 光源的要求 Energy Star bins 光通量 > 1000 lm 光效 > 100lm/W 成本 lm/$ < 0.002 Ra, 室内 >85, 室外 >70 寿命， L70 > 50,000H 色彩一致性

7. 绿色科技 美化生活 大功率 LED 陶瓷封装技术 陶瓷散热基板种类热传导率 (W/mk) 线路制作方法线径宽度线径精度成本 低温共烧多层瓷基板 LTCC 2-3 厚膜印刷 150um±0.5% 中 高温共烧多层瓷基板 HTCC 16-17 厚膜印刷 150um±0.5% 中 直接接合铜基板 DBC Al 2 O 3 :20-24 AlN:130-220 微影制程 150um±0.1% 高 薄膜电镀陶瓷基板 DPC Al 2 O 3 :17-24 AlN:170-220 微影制程 10um±0.1% 低 Ｌｅ ｎｓ Ceramic Substrate Ｓｕｂ－ｍｏｕ ｎｔ Thermal Pad (Die heat sink) Ｃｈｉｐ Anode & Cathode

8. 绿色科技 美化生活 Copyright © 2010, Cree, Inc. pg. 8 陶瓷基板固晶 焊线 Phosphor Spray Coating LED Chip Lens Molding 裂片 排测 回流焊或者 烘烤 ESD Chip 分光编带 & 包装 陶瓷封装主要流程

9. 绿色科技 美化生活 带 Thermal Pad 时温度分布 无 Thermal Pad 时温度分布 加上 Thermal Pad, Rjs 约可降低约 15% 陶瓷封装中降低热阻的方法 支架底部贴热沉片 采用共晶回流 焊的固晶方式 共晶焊接 固晶材料和固晶技术对热阻的影响 固晶材料的热导率 灯珠热阻灯珠热阻

10. 绿色科技 美化生活 陶瓷封装共晶回流曲线与芯片焊接面积的关系 焊接面 小于芯 片面积 的一半 焊接良 好, 无大 的空洞

11. 绿色科技 美化生活 主流 LED 厂商陶瓷封装产品

12. 绿色科技 美化生活 大功率多芯片集成封装技术 封 装 流 程封 装 流 程 陶瓷支架 硅基板 支架与基板组合 固晶 & 焊线 涂覆荧光胶 封 lens 一种陶瓷封装的大功率 LED 灯 专利号 :201110238185.6

13. 绿色科技 美化生活 大功率多芯片集成封装光电特性 四颗芯片同时 点亮不同色温 段的光谱图 冷白老化色度稳定性 (If=700mA@85 ℃ ) 暖白老化色度稳定性 (If=700mA@85 ℃ )

14. 绿色科技 美化生活 大功率多芯片集成封装热学性质 一种 8W 大功率芯片集成示意图 温度场分布 (1/4 图示） 芯片上的温度分布芯片最大温差与固晶胶导热系数的关系

15. 绿色科技 美化生活 可调光调色光源封装 限压调电流, 固定白光组 (W) 电流, 调节红光组 (R) 电流 一种可调光调色 COB LED 结 构 专利号 :201110168588.8

16. 绿色科技 美化生活 可调光调色光源光色特性 色温连续可 调, 显指在 75 到 95 之间变 化, 电流 200mA 时, 显 值达到最高

17. 绿色科技 美化生活 可调光调色光源光谱分布 40 mA 200 mA CCT=5500 Ra=82 CCT=3800 Ra=95

18. 绿色科技 美化生活 COB 小芯片集成封装技术 封 装 流 程封 装 流 程 热电分 离结构

19. 绿色科技 美化生活 全硅胶封装, 混荧光粉胶水、固晶底胶、灌封胶，围墙胶均为硅胶 热电分离结构, 芯片通过固晶胶与基板直接相连，整体热阻小于 5K/W 小芯片集成，成本低，光效高，面光源出光效果好 内置齐纳管静电防护，抗 ESD 能力强 独特的芯片布局，高密度，高气密性 使用简单，既有孔位设计，单个封装体光源一次性装配。 COB 小芯片集成封装技术 一种 COB LED 集成封装结构 专利号 :201110204460.2 一种 LED 集成封装结构 专利号 :201110168569.9

20. 绿色科技 美化生活 COB 小芯片集成封装技术 ANSI BIN Flux: 560lm(200mA,6W), 900lm(300mA,9W) Ra: 75 Flux: 480lm(200mA,6W), 800lm(300mA,9W) Ra: 78

21. 绿色科技 美化生活 T H A N K S