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(PCB 설계) OrCAD 실습을 위한 자기 주도적 학습 자료1 충남기계공업고등학교 공동실습소 전자통신과 연구회.

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1 (PCB 설계) OrCAD 실습을 위한 자기 주도적 학습 자료1 충남기계공업고등학교 공동실습소 전자통신과 연구회

2 PCB 설계 제작 1. OrCAD를 이용한 도면 설계 가. Capture - schematic
나. Layout – board 설계 2. PCB제작 및 가공

3 CAD란? 1. 컴퓨터를 설계에 이용하는 것 2. Computer Aided Design

4 CAD의 종류 1. PC용 : OrCAD, PADS, CADSTAR, PROTEL 2. 기타 NT용

5 OrCAD의 구조 1. Capture - schematic 2. Layout – board 설계
3. Pspice - 시뮬레이션

6 PCB 작업 공정(OrCAD) 1. Capture – 회로도, 풋프린트 2. Layout – board, 배치, 배선
3. Grever File 작성 – film 제작 4. PCB 가공 5. 부품조립 및 동작 확인

7 OrCAD - Capture 1.환경설정 2. 기초작업 3. 도면 작성 4. 유틸리티 실행

8 1. 환경 설정 (capture) 가. [Option] – [Design Template]
나. [Page Size] - 도면 크기 설정 다. [Title Block] – title block 작성

9 2. 기초 작업 (capture) 가. [New] file 나. 디자인 파일명 – 영문, 숫자
다. 저장 경로, 저장 폴더명 작성

10 3. 도면 작성 (capture) 1) 부품 배치 2) 선그리기, 선(net) 이름 지정 3) 전원 심볼 배치
4) 사용하지 않는 핀 지정 5) 부품 값, 이름 지정

11 완성된 도면

12 4. 유틸리티 실행 (capture) 가. Annotate 나. DRC 다. Bill of Material, UPD파일 작성
라. Update 마. Netlist 작성

13 4-1. Annotate 가. 부품 번호를 일괄 부여 나. Unconditional reference update – 기존의 부품 번호를 무시하고 새 부품 번호 부여 다. Reset part reference to “?” – 부품 번호를 “?”으로 바꾼다

14 4-2. DRC 가. 디자인 파일의 전기적인 검사 를 실시한다
가. 디자인 파일의 전기적인 검사 를 실시한다 나. ( Report ) - Create DRC markers for warnings 선택 다. ERC Matrix – 전기적인 검사를 수행하기위한 검사항목 설정

15 4-3. Bill of Material 가. 디자인 도면에서 사용한 부품 목록임. 나. 구성 : 일련번호, 부품의 개수,
부품 번호, 부품 이름 다. 도면 최종 점검

16 4-4. FootPrint 입력 1) 전체 부품을 선택한다 2) 팝업메뉴 - [Edit Property]
** Layout – [Tools] – [Library Manager]

17 4-5. UPD 파일 작성 1) “{Value}” “PCB Footprint” 의 형태로 작성
2) Layout의 [Tools] – [Library Manager] 사용 3) 각 풋프린트 이름 복사 삽입 4) *.bom을 *.upd로 변경 저장

18 4-6. Update 1) 부품의 풋프린트를 일괄 처리 2) [tool] – [Update Properties]

19 4-7. FootPrint 확인 1) 부품을 하나씩 더블클릭 2) FootPrint가 정확한가 확인
3) 동일 부품이면 같아야 한다

20 4-8. Netlist 작성 1) ( Layout ) – Option 2) Run ECO to Layout 선택
3) User Properties are in inches 선택 4) 모든 부품과 선의 연결 상태표

21 OrCAD - Layout 1. 환경 설정 2. 보드 크기, 모양 설정 3. 부품 배치 , 배선 4. DRC
5. GERVER 생성

22 1. 불러오기 1) [File] - [New] 2) Template File – default.tch
3) Netlist File - *.mnl 4) Max File - *.max

23 2. 환경 설정 [Color Settings] – 도면의 각 계층과 부품 외곽선 설정
2) [System Settings] – 사용 단위와 Grid 간격 설정

24 3. System Settings 1) [Options] – [System Settings] 2) Unit - mils
3) Grid – Visible(50), Detail(25), Place(50), Routing(25)로 설정

25 4. Color Settings [Color Settings]
2) SSTOP, DRADWG, Place Outline을 Visible로 설정 3) SSTOP을 흰색으로 변경

26 5. Routing Layer [View Spreadsheet] – [Layers]
2) 단면기판 - BOTTOM Layer 만을 Routing으로 3) 양면기판 – TOP, BOTTOM Layer를 Routing으로

27 6. Net의 폭 수정 [View Spreadsheet] – [Nets] 선택 2) 변경할 net 이름을 더블클릭
3) 변경할 값을 입력

28 7. DRC 해제 [Online DRC] 선택 2) DRC 박스 해제 3) 작업시 에러 발생을 사전 방지

29 8. Board 설정 [Obstacle] – [New] 2) [TAB] 키를 선택 후 좌표값을 입력
3) (0,0), (X,0), (X,Y), (Y,0) 4) Segment 별로 움직여서 수정

30 9. 부품 배치 [Component] – 부품선택 - 배치 2) 각 부품을 선택하여 board 안으로 옮겨 자리를 잡아준다
3) 도면처럼 배치하는 것이 좋다 4) 팝업메뉴의 select any로 전체를 한번에 움직여서 배치할 수 도 있다

31 10. 배선 간략화 팝업메뉴 - [Minimize Connections] - 실행 2) 각 부품의 현재 배치 상태에서
배선을 간략화 시켜준다 3) 부품 배치를 변경하면 재실행

32 11. 자동 배선 [AUTO] - [AutoRouting] – [Board] 2) 컴퓨터가 자동으로 배선해준다
3) 점퍼 발생시 – unrouting – 부품을 재배치 - routing 4) 수동배선 – 툴바 [Add/EditRoute]

33 12. 문자 입력 툴바 - [Text] – [New] – 문자 입력 2) 문자 크기 조절
3) (Mirror) – 문자를 거울에 비친 것 처럼 뒤집는다 – pcb 가공이 용이 4) (Layer-Bottom) – 문자를 배치할 layer 선택

34 13. Gerber 설정 [Option] – [Post Processor Settings] 2) 생성할 파일의 종류 설정
3) Extended Gerber로 기본 설정

35 14. Gerber Data 생성 [Auto] – [Run Post Processor] 2) *.GTD 파일이 생성

36 15. Film 출력 [Tools] – [Gerber Tool] – [Open] 2) *.GTD 파일 선택 - 실행
3) 1, 7, 8 + 안경 4) [File] – [Print Setup] – 더블우편엽서 선택( 기판 3등분용 ) 5) 미리보기로 확인 후 출력


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