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M z+ +ze M 2H + +ze H 2 pH O 2 +4H + +4e 2H 2 O pH 一. 电沉积 ( 电镀 ) Electrodeposition (Electroplating)
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-- MM HH HH MM -i
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-- MM HH HH MM
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用非水溶液 熔融盐 控制 i
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a) M 一般很小,远小于 H b) 沉积金属与原基底的电极 的 M 不同
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2. 多种金属离子共存 a. 若要 M 1 先沉积, 必须 1 > 2 M 1 和 M 2
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b. 要求 M 1 和 M 2 完全分离, 先沉积 M 1 , 待其浓度降低至 10 -6 a 1 时, M M 2 方才沉积 1, 定量 2, 开始沉积
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若 1 2 0 , a 1 =a 2, z 1 = z 2
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c. 若需 M 1 与 M 2 同时共沉积 ( 形成合金 ) (I) 1 o 2 o, 1 2 a 1 a 2 1 2 (II) 1 o - 1 2 o - 2 a 1, a 2 1 2, 或调节 1 与 2, ( 通过改变基底材料 )
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(III) 改变 o ( 络合离子形式 ) 3. 与其它材料微粒共沉积改变 镀层性质
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二. 电解 ( 电化学合成 ) 1. 强还原性物质的合成 ( 碱(土)金属, Al 等 ) 2. 强氧化性物质的合成 (KMnO 4, KClO 4, H 2 O 2 ) 3. 电解制气 (Cl 2, H 2 ….)
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4. 电解制碱 (NaOH…) 5. 特殊材料的电合成(聚氟化 物、新型含氟塑料 ……. ) 6. 无污染有机合成 (己二腈,四烷基铅)
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