1. CH 19- 可靠度設計 -MIL- HDBK-271D 之應用  零件應力分析法  影響失效率之因素  零件應力分析法之應用步驟  各種零件之失效率計算公式  系統裝置之可靠度估算

2. 影響失效率之因素 1. 基本失效率 2. 零件品質因素 3. 環境因素（ π E ） 4. 其他因素：針對不同類型之零件

3. 基本失效率 (λ b )  基本失效率：在額定條件下之失效率  λ b 會隨零件之類別而不同  λ b 之值也會受運作之溫度和電壓應力之影響 而有差異

4. 零件品質因素（ π Q ）  零件品質因素分成軍用級和商用級 – 軍用級 (MIL-Spec) ：凡其規格完全符合軍用 規範者 – 商用級：凡其規格未完全符合軍用規範或 屬商用零件者  品質因素使用之符號請參照 P.311 表 –Parts with multi-level quality specifications

5. 環境因素（ π E ）  任何零件的可靠性都會受到環境應力的影響， 估算可靠性時，不可遺漏此項。  環境因素使用之符號請參照 P.311 –317 表 –Environmental symbol and description –πFactors for part failure rate models

6. 零件應力分析法之應用步驟 1. 決定零件類型 2. 決定失效率計算模式 Ex. 電阻 3. 確定應力比 4. 查表 A-2 決定 π E 5. 查表 A-3 決定 π Q 6. 查表 A-4 決定 π R 7. 計算 λ P

7. 各種零件之失效率計算公式 電阻 電容器 分離半導體 微電子裝置

8. 分離半導體 失效率計算分四種型態 a) 已知額定周圍溫度，無散熱片者 b) 已知額定外殼溫度，無散熱片者 c) 已知額定周圍溫度，使用散熱片者 d) 已知額定外殼溫度，使用散熱片者

9. 分離半導體 查表時所使用之基本符號 Tmax: 容許最大接面溫度 Ts: 在全額負載下不致超過最大接面限定溫度 之最大周圍溫度或外殼溫度 Ta: 周圍溫度 Tc: 外殼溫度 Pop: 實際功率消耗 Pmax: 在 Ts 狀態下最大額定電力

10. 分離半導體失效率計算過程 (1) 計算應力比及應力調整因子 (2) 查表求 λ b (3) 查各類修正係數 (4) 計算 λ p

11. 各類數據表之應用說明 Resistor 一般用 – Fixed, Film 表 A-1 ： Base Failure Rates (λ b ) P.327 表 A-2 ： Environmental Mode Factors P.328 表 A-3 ： Quality Factor P.328 表 A-4 ： Resistance Factor P.328

12. Resistor 軍用級 – Fixed, Composition 表 A-5 ： Base Failure Rates (λ b ) P.329 表 A-6 ： Environmental Mode Factors P.330 表 A-7 ： Resistance Factor P.330 表 A-8 ： Quality Factor P.330

13. Capacitor 表 B-1 ： Fixed Capacitor Base Failure Rates (λ b ) P.331 表 B-2 ： Capacitor- Fixed, Paper or Plastic Base Failure Rates (λ b ) P.332 表 B-3 ： Environmental Mode Factors P.333 表 B-4 ： Capacitance Factor P.333 表 B-5 ： Quality Factor P.333

14. Capacitor Fixed, Electrolytic(Solid) Tantalum 表 B-6 ： Base Failure Rates (λ b ) P.334 表 B-7 ： Series Resistance (π SR ) P.335 表 B-8 ： Environmental Mode Factors P.335 表 B-9 ： Capacitance Factor P.335 表 B-10 ： Quality Factor P.335

15. 表 C-1: Discrete Semiconductor Generic Groups ClassPart TypeGroup ATransistors, Silicon NPN, Silicon PNPI Field Effect TransistorsII UnijunctionIII BDiodes & Rectifiers, Silicon (General), GermaniumIV Voltage Regulator, Voltage ReferenceV ThyristorsVI CMicrowave Semiconductors and Special DevicesVII VaractorsVIII Microwave TransistorsIX Opto-electronic DevicesX

16. Group I 表 C-2 ： Base Failure Rates (λ b ) P.337 表 C-3 ： Environmental Mode Factors P.338 表 C-4 ： π A P.338 表 C-5 ： Quality Factor P.338 表 C-6 ： π R P.338 表 C-7 ： π S2 P.339 表 C-6 ： π C P.339

17. Group IV 表 C-9 ： Base Failure Rates (λ b ) P.340 表 C-10 ： Environmental Mode Factors P.341 表 C-11 ： Quality Factor P.341 表 C-12 ： π R P.341 表 C-13 ： π A P.342 表 C-14 ： π S2 P.342 表 C-15 ： π C P.342

18. 微電子裝置 表 D-1 ： π Q Quality Factors p.343 表 D-2 ~ 11 ： π T Temperature Factors p.344 表 D-12 ： π V Voltage De-rating Stress Factors p.350 表 D-13 ： π E Application Environmental Factors p.351 表 D-14 ~ 20 ： Other Factors p.352

19. 零件計數預測法  使用零件計數預測失效法估算系統裝置 之總 失效率  使用時機 – 已確認零件表及零件規格，但整個系統裝 置尚未完成時 – 此法雖然簡單，但其準確性不及零件應力 分析法 – 適用於招標或欲簽訂單時之可靠性估測

20. 零件計數預測法  準備資料 – 零件之屬性與型式 – 特殊零件之使用數目 – 零件品質水準 – 裝置所在環境  計算前提 – 裝置之每一部份均在相同之使用環境 – 若環境 不同，則需個別計算各零件之失效率後在 相加

21. 零件計數預測法  計算方法 – 裝置失效率的一般表示式：